satın almak BYCHPS ile FDC2112QDNTRQ1
Garanti ile satın alın
FDC2112QDNTRQ1
- Parça Numarası:
- FDC2112QDNTRQ1
- Üretici firma:
- Açıklama:
- 12-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17609 Pieces
- Veri Sayfası:
- FDC2112QDNTRQ1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FDC2112QDNTRQ1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FDC2112QDNTRQ1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Interface |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 12-WSON (4x4) |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q100 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 12-WFDFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | I²C |
| Diğer isimler: | 296-44560-2 FDC2112QDNTRQ1-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FDC2112QDNTRQ1 |
| arayüzey: | I²C |
| Giriş tipi: | Capacitive |
| Açıklama: | 12-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO |
| Güncel - Tedarik: | 2.1mA |
| Email: | [email protected] |
FDC2112QDNTRQ1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
FDC2114QRGHTQ1 | Texas Instruments | 28-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO | soruşturma |
|
FDC2114QRGHRQ1 | Texas Instruments | IC FDC CAPTIVE SENSING 16WQFN | soruşturma |
|
AD9948AKCPZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 40LFCSP | soruşturma |
 |
AD9840AJSTZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 10BIT 48-LQFP | soruşturma |
|
FDC2112QDNTTQ1 | Texas Instruments | IC FDC CAPTIVE SENSING 12WSON | soruşturma |
 |
AS8002-AQFP | ams | IC CURRENT MEASURE SOLAR 16VQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers