satın almak BYCHPS ile FEP30DP-E3/45
Garanti ile satın alın
FEP30DP-E3/45
- Parça Numarası:
- FEP30DP-E3/45
- Üretici firma:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Açıklama:
- DIODE ARRAY GP 200V 30A TO3P
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19070 Pieces
- Veri Sayfası:
- FEP30DP-E3/45.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FEP30DP-E3/45, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FEP30DP-E3/45 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 950mV @ 15A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 200V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-3P |
| hız: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 35ns |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-3P-3, SC-65-3 |
| Diğer isimler: | FEP30DP FEP30DP-E3/45-ND FEP30DP-E3/45GI FEP30DP-ND FEP30DP/45 FEP30DP/45-ND FEP30DPE345 |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | -55°C ~ 150°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 30 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FEP30DP-E3/45 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 200V 15A Through Hole TO-3P-3, SC-65-3 |
| diyodu, tip: | Standard |
| diyot Yapılandırma: | 1 Pair Common Cathode |
| Açıklama: | DIODE ARRAY GP 200V 30A TO3P |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 10µA @ 200V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io) (Diyot başına): | 15A |
| Email: | [email protected] |
FEP30DP-E3/45 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers