satın almak BYCHPS ile FEPB16FTHE3/81
Garanti ile satın alın
FEPB16FTHE3/81
- Parça Numarası:
- FEPB16FTHE3/81
- Üretici firma:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Açıklama:
- DIODE ARRAY GP 300V 8A TO263AB
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13311 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.FEPB16FTHE3/81.pdf2.FEPB16FTHE3/81.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FEPB16FTHE3/81, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FEPB16FTHE3/81 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.3V @ 8A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 300V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-263AB |
| hız: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 50ns |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | -55°C ~ 150°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 30 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FEPB16FTHE3/81 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 300V 8A Surface Mount TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| diyodu, tip: | Standard |
| diyot Yapılandırma: | 1 Pair Common Cathode |
| Açıklama: | DIODE ARRAY GP 300V 8A TO263AB |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 10µA @ 300V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io) (Diyot başına): | 8A |
| Email: | [email protected] |
FEPB16FTHE3/81 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers