satın almak BYCHPS ile FF600R17KF6CB2NOSA1
Garanti ile satın alın
FF600R17KF6CB2NOSA1
- Parça Numarası:
- FF600R17KF6CB2NOSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IGBT MODULE 1700V 600A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16161 Pieces
- Veri Sayfası:
- FF600R17KF6CB2NOSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FF600R17KF6CB2NOSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FF600R17KF6CB2NOSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | SP000100590 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FF600R17KF6CB2NOSA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module |
| Açıklama: | IGBT MODULE 1700V 600A |
| Email: | [email protected] |
FF600R17KF6CB2NOSA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FF600R17KE3NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 1700V 600A | soruşturma |
|
FF600R12KE3NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 1200V 600A | soruşturma |
 |
APTGT300DU170G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH DUAL SOURCE 1700V SP | soruşturma |
 |
APTGF30H60T3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT NPT FULL BRDG SP3 | soruşturma |
 |
CM75TU-12F | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 75A F SER | soruşturma |
 |
MWI30-06A7T | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2 | soruşturma |
 |
APTGT300A120G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG SP6 | soruşturma |
|
CM1000E3U-34NF | Powerex Inc. | IGBT MOD NF CHOPPER 1000A 1700V | soruşturma |
|
MID400-12E4T | IXYS | MOD IGBT RBSOA 1200V 425A Y3-LI | soruşturma |
|
APTGT30SK170D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 45A 210W D1 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers