satın almak BYCHPS ile FFAT-1410
Garanti ile satın alın
FFAT-1410
- Parça Numarası:
- FFAT-1410
- Üretici firma:
- API Delevan
- Açıklama:
- FERRITE CORE 149 OHM TUBULAR
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17462 Pieces
- Veri Sayfası:
- FFAT-1410.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FFAT-1410, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FFAT-1410 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | FFAT |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.551" Dia (14.00mm) |
| Diğer isimler: | DN41993 FFAT1410 FFAT1410-ND Q222824C |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | - |
| Üretici parti numarası: | FFAT-1410 |
| uzunluk: | 3.281' (1.00m) |
| İç Boyut: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 149 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Tubular Free Hanging Ferrite Core 149 Ohm @ 100MHz ID 0.394" Dia (10.00mm) OD 0.551" Dia (14.00mm) Length 3.281' (1.00m) |
| dizayn: | Tubular |
| Açıklama: | FERRITE CORE 149 OHM TUBULAR |
| Email: | [email protected] |
FFAT-1410 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
74272475 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 114 OHM HINGED | soruşturma |
 |
7427809 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 50 OHM SOLID | soruşturma |
 |
FFAT-54 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 138 OHM TUBULAR 4MM | soruşturma |
 |
FFAT-32 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 140 OHM TUBULAR | soruşturma |
 |
FFAT96 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 134 OHM TUBULAR 6MM | soruşturma |
 |
FFAT-117 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 137 OHM TUBULAR 7MM | soruşturma |
 |
FFAT-65 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE TUBULAR 5MM | soruşturma |
 |
ESD-R-14S | KEMET | FERRITE CORE SOLID 6.3MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers