satın almak BYCHPS ile FFB20UP30DNTM
Garanti ile satın alın
FFB20UP30DNTM
- Parça Numarası:
- FFB20UP30DNTM
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE ARRAY GP 300V 20A D2PAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19978 Pieces
- Veri Sayfası:
- FFB20UP30DNTM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FFB20UP30DNTM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FFB20UP30DNTM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.3V @ 10A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 300V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | D²PAK |
| hız: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 45ns |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Diğer isimler: | FFB20UP30DNTMTR |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | -55°C ~ 175°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 34 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FFB20UP30DNTM |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 300V 20A Surface Mount TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| diyodu, tip: | Standard |
| diyot Yapılandırma: | 1 Pair Common Cathode |
| Açıklama: | DIODE ARRAY GP 300V 20A D2PAK |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 1µA @ 300V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io) (Diyot başına): | 20A |
| Email: | [email protected] |
FFB20UP30DNTM için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers