satın almak BYCHPS ile FFB2907A
Garanti ile satın alın
FFB2907A
- Parça Numarası:
- FFB2907A
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS 2PNP 60V 0.6A SC70-6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13026 Pieces
- Veri Sayfası:
- FFB2907A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FFB2907A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FFB2907A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 60V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 1.6V @ 50mA, 500mA |
| transistör Türü: | 2 PNP (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SC-70-6 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 300mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Diğer isimler: | FFB2907A-ND FFB2907ATR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 24 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FFB2907A |
| Frekans - Geçiş: | 250MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 60V 600mA 250MHz 300mW Surface Mount SC-70-6 |
| Açıklama: | TRANS 2PNP 60V 0.6A SC70-6 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 100 @ 150mA, 10V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 20nA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
FFB2907A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FFB2907A_D87Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS 2PNP 60V 0.6A SC70-6 | soruşturma |
 |
BC847PNH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN/PNP 45V 0.1A SOT363-6 | soruşturma |
 |
L6221CD013TR | STMicroelectronics | TRANS 4NPN DARL 60V 1.2A 20SOIC | soruşturma |
 |
UMX2NTR | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6UMT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog