satın almak BYCHPS ile FFV36L0605K--
Garanti ile satın alın
FFV36L0605K--
- Parça Numarası:
- FFV36L0605K--
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP FILM 6UF 10% 1.1KVDC RAD 4LD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16768 Pieces
- Veri Sayfası:
- FFV36L0605K--.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FFV36L0605K--, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FFV36L0605K-- e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 1100V (1.1kV) |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 180V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.575" L x 1.417" W (40.00mm x 36.00mm) |
| Dizi: | FFV3 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial - 4 Leads |
| Diğer isimler: | 478-5380 FFV36L0605K |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FFV36L0605K-- |
| kurşun Aralığı: | 0.984" (25.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.575" (40.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 6µF ±10% Film Capacitor 180V 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 6UF 10% 1.1KVDC RAD 4LD |
| kapasitans: | 6µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
FFV36L0605K-- için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers