satın almak BYCHPS ile FFVS6C0306K--
Garanti ile satın alın
FFVS6C0306K--
- Parça Numarası:
- FFVS6C0306K--
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP FILM 30UF 10% 900VDC SCREW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15231 Pieces
- Veri Sayfası:
- FFVS6C0306K--.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FFVS6C0306K--, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FFVS6C0306K-- e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 900V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | Screw Terminals |
| Boyut / Boyut: | 3.327" Dia (84.50mm) |
| Dizi: | FFVS |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 478-5824 FFVS6C0306K |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FFVS6C0306K-- |
| kurşun Aralığı: | 1.772" (45.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.378" (35.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 30µF ±10% Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 30UF 10% 900VDC SCREW |
| kapasitans: | 30µF |
| Uygulamalar: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
FFVS6C0306K-- için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog