satın almak BYCHPS ile FG0H225ZF
Garanti ile satın alın
FG0H225ZF
- Parça Numarası:
- FG0H225ZF
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP 2.2F -20% +80% 5.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 20153 Pieces
- Veri Sayfası:
- FG0H225ZF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FG0H225ZF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FG0H225ZF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 5.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| Dizi: | FG |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 399-10814 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FG0H225ZF |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | 0.300" (7.62mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.748" (19.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.2F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 35 Ohm @ 1kHz |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 35 Ohm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 2.2F -20% +80% 5.5V T/H |
| kapasitans: | 2.2F |
| Email: | [email protected] |
FG0H225ZF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DZN-2R5D704G4T | Elna America | CAP 700MF -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
MAL219622104E3 | Vishay BC Components | CAP 100MF -20%, +80% 5.5V T/H | soruşturma |
|
MAL219691211E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 1.4V SNAP | soruşturma |
|
MAL219622474E3 | Vishay BC Components | CAP 470MF -20%, +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
EDLNF104A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers