satın almak BYCHPS ile FG0H473ZF
Garanti ile satın alın
FG0H473ZF
- Parça Numarası:
- FG0H473ZF
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAPACITOR 47MF 5.5V RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18203 Pieces
- Veri Sayfası:
- FG0H473ZF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FG0H473ZF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FG0H473ZF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 5.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.433" Dia (11.00mm) |
| Dizi: | FG |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 399-13106 USCFG00H473Z00 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FG0H473ZF |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.200" (5.08mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 47mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 200 Ohm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 200 Ohm |
| Açıklama: | CAPACITOR 47MF 5.5V RADIAL |
| kapasitans: | 47mF |
| Email: | [email protected] |
FG0H473ZF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FG0H474ZF | KEMET | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
FG0H475ZF | KEMET | CAPACITOR 4.7F 5.5V RADIAL | soruşturma |
 |
SCMR18C105MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1F 20% 5V THRU HOLE | soruşturma |
 |
MAL219691102E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP | soruşturma |
 |
EEC-S0HD224H | Panasonic Electronic Components | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
EEC-S0HD334V | Panasonic Electronic Components | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers