satın almak BYCHPS ile FG24C0G2W392JNT06
Garanti ile satın alın
FG24C0G2W392JNT06
- Parça Numarası:
- FG24C0G2W392JNT06
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 3900PF 450V C0G RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17620 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.FG24C0G2W392JNT06.pdf2.FG24C0G2W392JNT06.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FG24C0G2W392JNT06, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FG24C0G2W392JNT06 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 450V |
|---|---|
| Hata payı: | ±5% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | C0G, NP0 |
| Boyut / Boyut: | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
| Dizi: | FG |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Box (TB) |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 445-173359 445-173359-3 445-173359-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FG24C0G2W392JNT06 |
| kurşun Stil: | Formed Leads |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3900pF ±5% 450V Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial |
| Açıklama: | CAP CER 3900PF 450V C0G RADIAL |
| kapasitans: | 3900pF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
FG24C0G2W392JNT06 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers