satın almak BYCHPS ile FGA50N100BNTDTU
Garanti ile satın alın
FGA50N100BNTDTU
- Parça Numarası:
- FGA50N100BNTDTU
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IGBT 1000V 50A 156W TO3P
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12225 Pieces
- Veri Sayfası:
- FGA50N100BNTDTU.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FGA50N100BNTDTU, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FGA50N100BNTDTU e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1000V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.9V @ 15V, 60A |
| deney Durumu: | - |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | - |
| Enerji geçiş: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-3P |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 1.5µs |
| Güç - Max: | 156W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-3P-3, SC-65-3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FGA50N100BNTDTU |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | NPT and Trench |
| kapı Şarj: | 275nC |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT NPT and Trench 1000V 50A 156W Through Hole TO-3P |
| Açıklama: | IGBT 1000V 50A 156W TO3P |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | 100A |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 50A |
| Email: | [email protected] |
FGA50N100BNTDTU için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog