satın almak BYCHPS ile FGB20N60SFD
Garanti ile satın alın
FGB20N60SFD
- Parça Numarası:
- FGB20N60SFD
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IGBT 600V 40A 208W D2PAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13259 Pieces
- Veri Sayfası:
- FGB20N60SFD.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FGB20N60SFD, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FGB20N60SFD e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.8V @ 15V, 20A |
| deney Durumu: | 400V, 20A, 10 Ohm, 15V |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | 13ns/90ns |
| Enerji geçiş: | 370µJ (on), 160µJ (off) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-263AB (D²PAK) |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 34ns |
| Güç - Max: | 208W |
| paketleme: | Cut Tape (CT) |
| Paket / Kutu: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Diğer isimler: | FGB20N60SFDCT |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 35 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FGB20N60SFD |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | Field Stop |
| kapı Şarj: | 65nC |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Field Stop 600V 40A 208W Surface Mount TO-263AB (D²PAK) |
| Açıklama: | IGBT 600V 40A 208W D2PAK |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | 60A |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 40A |
| Email: | [email protected] |
FGB20N60SFD için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers