satın almak BYCHPS ile FGB30N6S2T
Garanti ile satın alın
FGB30N6S2T
- Parça Numarası:
- FGB30N6S2T
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IGBT 600V 45A 167W TO263AB
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19662 Pieces
- Veri Sayfası:
- FGB30N6S2T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FGB30N6S2T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FGB30N6S2T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.5V @ 15V, 12A |
| deney Durumu: | 390V, 12A, 10 Ohm, 15V |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | 6ns/40ns |
| Enerji geçiş: | 55µJ (on), 110µJ (off) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-263AB |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 167W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Diğer isimler: | FGB30N6S2T_NL FGB30N6S2T_NLTR FGB30N6S2T_NLTR-ND FGB30N6S2TTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FGB30N6S2T |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| kapı Şarj: | 23nC |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT 600V 45A 167W Surface Mount TO-263AB |
| Açıklama: | IGBT 600V 45A 167W TO263AB |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | 108A |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 45A |
| Email: | [email protected] |
FGB30N6S2T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog