satın almak BYCHPS ile FGH0H105ZF
Garanti ile satın alın
FGH0H105ZF
- Parça Numarası:
- FGH0H105ZF
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16728 Pieces
- Veri Sayfası:
- FGH0H105ZF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FGH0H105ZF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FGH0H105ZF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 5.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| Dizi: | FGH |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 399-10806 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FGH0H105ZF |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | 0.300" (7.62mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.374" (9.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 35 Ohm @ 1kHz |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 35 Ohm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H |
| kapasitans: | 1F |
| Email: | [email protected] |
FGH0H105ZF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FS0H474ZF | KEMET | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
EDLHW106D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 10F 2.3V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
TV1860-3R0107-R | Eaton | CAP, 3.0V, 100F | soruşturma |
 |
DZ-2R5D107T | Elna America | CAP 100F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog