satın almak BYCHPS ile FGH0V474ZF
Garanti ile satın alın
FGH0V474ZF
- Parça Numarası:
- FGH0V474ZF
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP 470MF -20% +80% 3.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19913 Pieces
- Veri Sayfası:
- FGH0V474ZF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FGH0V474ZF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FGH0V474ZF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| Dizi: | FGH |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 399-10800 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FGH0V474ZF |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | 0.200" (5.08mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.295" (7.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 470mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.5V Radial, Can 25 Ohm @ 1kHz |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 25 Ohm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 470MF -20% +80% 3.5V T/H |
| kapasitans: | 470mF |
| Email: | [email protected] |
FGH0V474ZF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219622684E3 | Vishay BC Components | CAP 680MF -20%, +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
EEC-S0HD334H | Panasonic Electronic Components | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
PHV-5R4V474-R | Eaton | CAP 470MF -10% +30% 5.4V T/H | soruşturma |
 |
ESHSR-0650C0-002R7A5 | NessCap Co Ltd | CAP 650F 0% +20% 2.7V AXIAL CAN | soruşturma |
 |
EDLEN204A3R3S | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 200MF 3.3V SURFACE MOUNT | soruşturma |
|
MAL219690111E3 | Vishay BC Components | CAP 90F -20%, +80% 4.2V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers