satın almak BYCHPS ile FGH30T65UPDT_F155
Garanti ile satın alın
FGH30T65UPDT_F155
- Parça Numarası:
- FGH30T65UPDT_F155
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IGBT 650V 60A 250W TO247-3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16590 Pieces
- Veri Sayfası:
- FGH30T65UPDT_F155.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FGH30T65UPDT_F155, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FGH30T65UPDT_F155 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 650V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.3V @ 15V, 30A |
| deney Durumu: | 400V, 30A, 8 Ohm, 15V |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | 22ns/139ns |
| Enerji geçiş: | 760µJ (on), 400µJ (off) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-247 Long Leads |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 43ns |
| Güç - Max: | 250W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-247-3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FGH30T65UPDT_F155 |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | Trench Field Stop |
| kapı Şarj: | 155nC |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Trench Field Stop 650V 60A 250W Through Hole TO-247 Long Leads |
| Açıklama: | IGBT 650V 60A 250W TO247-3 |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | 90A |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 60A |
| Email: | [email protected] |
FGH30T65UPDT_F155 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers