satın almak BYCHPS ile FII24N17AH1S
Garanti ile satın alın
FII24N17AH1S
- Parça Numarası:
- FII24N17AH1S
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IGBT PHASE LEG HV ISOPLUS I4PAKS
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12646 Pieces
- Veri Sayfası:
- FII24N17AH1S.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FII24N17AH1S, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FII24N17AH1S e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1700V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 6V @ 15V, 16A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | ISOPLUS i4-PAC™ |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 140W |
| Paket / Kutu: | i4-Pac™-5 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FII24N17AH1S |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 2.4nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | NPT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Array NPT Half Bridge 1700V 18A 140W Through Hole ISOPLUS i4-PAC™ |
| Açıklama: | IGBT PHASE LEG HV ISOPLUS I4PAKS |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 100µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 18A |
| yapılandırma: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
FII24N17AH1S için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FII24N17AH1 | IXYS | IGBT PHASE LEG HV ISOPLUS I4PAK5 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers