satın almak BYCHPS ile FIN3383MTDX
Garanti ile satın alın
FIN3383MTDX
- Parça Numarası:
- FIN3383MTDX
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16590 Pieces
- Veri Sayfası:
- FIN3383MTDX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FIN3383MTDX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FIN3383MTDX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 56-TSSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| çıkış Tipi: | LVDS |
| Diğer isimler: | FIN3383MTDX-ND FIN3383MTDXTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 4 |
| Giriş Sayısı: | 28 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FIN3383MTDX |
| Giriş tipi: | LVTTL |
| Görev, işlev: | Serializer |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.38Gbps Serializer 28 Input 4 Output 56-TSSOP |
| Açıklama: | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP |
| Veri hızı: | 2.38Gbps |
| Email: | [email protected] |
FIN3383MTDX için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN3386MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56TSSOP | soruşturma |
|
FIN3384MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | soruşturma |
 |
SN65LVDS95DGG | Texas Instruments | IC LVDS SERDES XMITTR 48-TSSOP | soruşturma |
|
FIN3385MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | soruşturma |
|
LMH0051SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL SDI W/LVDS 48WQFN | soruşturma |
 |
MAX9242EUM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers