satın almak BYCHPS ile FIN424CMLX
Garanti ile satın alın
FIN424CMLX
- Parça Numarası:
- FIN424CMLX
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC SERIALIZER 20BIT 32-MLP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18629 Pieces
- Veri Sayfası:
- FIN424CMLX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FIN424CMLX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FIN424CMLX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.6 V ~ 3 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-MLP (5x5) |
| Dizi: | µSerDes™ |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Serial |
| Diğer isimler: | FIN424CMLX-ND FIN424CMLXTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 1 |
| Giriş Sayısı: | 20 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FIN424CMLX |
| Giriş tipi: | LVCMOS |
| Görev, işlev: | Serializer |
| Genişletilmiş Açıklama: | Serializer 20 Input 1 Output 32-MLP (5x5) |
| Açıklama: | IC SERIALIZER 20BIT 32-MLP |
| Veri hızı: | - |
| Email: | [email protected] |
FIN424CMLX için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN425CMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER 20BIT 32-MLP | soruşturma |
 |
DS92LX2122SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | soruşturma |
|
DS92LV2412SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 24BIT 60WQFN | soruşturma |
|
DS99R124AQSQ/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 18BIT 48WQFN | soruşturma |
 |
FIN224ACMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIALIZER 40MLP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers