satın almak BYCHPS ile FM31L278-G
Garanti ile satın alın
FM31L278-G
- Parça Numarası:
- FM31L278-G
- Üretici firma:
- Cypress Semiconductor
- Açıklama:
- IC MEMORY 14SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18946 Pieces
- Veri Sayfası:
- FM31L278-G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FM31L278-G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FM31L278-G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Processor Companion |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-SOIC |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | 428-3222 FM31L278G |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FM31L278-G |
| Genişletilmiş Açıklama: | Processor Companion IC Processor-Based Systems 14-SOIC |
| Açıklama: | IC MEMORY 14SOIC |
| Uygulamalar: | Processor-Based Systems |
| Email: | [email protected] |
FM31L278-G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SLE 55R04 MCC2 | Infineon Technologies | IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 | soruşturma |
 |
FM31L276-GTR | Cypress Semiconductor Corp | IC MEMORY 14SOIC | soruşturma |
|
FM31L278-GTR | Cypress Semiconductor Corp | IC MEMORY 14SOIC | soruşturma |
 |
HCS365T-I/SM | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODR 15FUNC 8SOIJ | soruşturma |
|
FM31L276-G | Cypress Semiconductor Corp | IC MEMORY 14SOIC | soruşturma |
|
HCS360-I/P | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODER 15FUNC 8DIP | soruşturma |
 |
CAP008DG | Power Integrations | IC CAP DISCHRG 825V 3500NF 8SOIC | soruşturma |
 |
AD9267BCPZRL7 | Analog Devices Inc. | IC MOD SIGMA-DELTA DUAL 64LFCSP | soruşturma |
 |
DLP4500FQE | Texas Instruments | IC WXGA DMD .45 80LCCC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers