satın almak BYCHPS ile FMB2907A
Garanti ile satın alın
FMB2907A
- Parça Numarası:
- FMB2907A
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS 2PNP 60V 0.6A 6SSOT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16279 Pieces
- Veri Sayfası:
- FMB2907A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FMB2907A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FMB2907A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 60V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 1.6V @ 50mA, 500mA |
| transistör Türü: | 2 PNP (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SuperSOT™-6 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 700mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| Diğer isimler: | FMB2907A-ND FMB2907ATR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FMB2907A |
| Frekans - Geçiş: | 250MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 60V 600mA 250MHz 700mW Surface Mount SuperSOT™-6 |
| Açıklama: | TRANS 2PNP 60V 0.6A 6SSOT |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 100 @ 150mA, 10V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 20nA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
FMB2907A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BCM857BV-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT563 | soruşturma |
 |
2N3808 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 50MA 60V TO78-6 | soruşturma |
 |
MMDT4126-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 25V 0.2A SOT363 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers