satın almak BYCHPS ile FMB5551
Garanti ile satın alın
FMB5551
- Parça Numarası:
- FMB5551
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS 2NPN 160V 0.6A 6SSOT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12079 Pieces
- Veri Sayfası:
- FMB5551.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FMB5551, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FMB5551 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 160V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 200mV @ 5mA, 50mA |
| transistör Türü: | 2 NPN (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SuperSOT™-6 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 700mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| Diğer isimler: | FMB5551-ND FMB5551TR |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FMB5551 |
| Frekans - Geçiş: | 300MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 160V 600mA 300MHz 700mW Surface Mount SuperSOT™-6 |
| Açıklama: | TRANS 2NPN 160V 0.6A 6SSOT |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 80 @ 10mA, 5V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 50nA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
FMB5551 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BC856S/ZLF | Nexperia USA Inc. | TRANSISTOR | soruşturma |
 |
MD918A | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 50MA 15V TO78-6 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers