satın almak BYCHPS ile FMS7401LVN
Garanti ile satın alın
FMS7401LVN
- Parça Numarası:
- FMS7401LVN
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC CTRLR POWER DGTL EEPROM 8DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14952 Pieces
- Veri Sayfası:
- FMS7401LVN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FMS7401LVN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FMS7401LVN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-DIP |
| Dizi: | - |
| RAM Boyutu: | 64 x 8 |
| Program Bellek Türü: | EEPROM (1 kB) |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Diğer isimler: | FMS7401LVN_NL FMS7401LVN_NL-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| G / Ç sayısı: | 6 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FMS7401LVN |
| arayüzey: | - |
| Açıklama: | IC CTRLR POWER DGTL EEPROM 8DIP |
| çekirdekli İşlemci: | 8-Bit |
| denetleyici Serisi: | - |
| Uygulamalar: | Digital Power Controller |
| Email: | [email protected] |
FMS7401LVN için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FMS7401LEN | Fairchild/ON Semiconductor | IC CTRLR POWER DGTL EEPROM 8DIP | soruşturma |
 |
EM783-SCE | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | soruşturma |
|
FMS7401LVN14 | Fairchild/ON Semiconductor | IC CTRLR POWER DGTL EEPROM 14DIP | soruşturma |
 |
CP3UB26G18NEP | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | soruşturma |
|
FMS7401LEN14 | Fairchild/ON Semiconductor | IC CTRLR POWER DGTL EEPROM 14DIP | soruşturma |
|
CP3BT26G18NEP | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN 128-LQFP | soruşturma |
 |
MM912G634DV2AP | NXP USA Inc. | IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers