satın almak BYCHPS ile FNA40860B2
Garanti ile satın alın
FNA40860B2
- Parça Numarası:
- FNA40860B2
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IGBT 3PH 600V 8A MODULE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19972 Pieces
- Veri Sayfası:
- FNA40860B2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FNA40860B2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FNA40860B2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 2000Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 600V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | Motion-SPM® |
| Paket / Kutu: | 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FNA40860B2 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 8A 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm) |
| Açıklama: | IGBT 3PH 600V 8A MODULE |
| Geçerli: | 8A |
| yapılandırma: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
FNA40860B2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FNA40860 | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 8A SPM26-AA | soruşturma |
 |
IRAMS10UP60B-4 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A | soruşturma |
 |
PM25CL1B120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 25A 1200V | soruşturma |
 |
STGIPS30C60-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP | soruşturma |
|
PM10CSJ060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 10A | soruşturma |
|
FNA40560 | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 5A SPM26-AA | soruşturma |
|
PS21265-AP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | soruşturma |
 |
IRAMX16UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers