satın almak BYCHPS ile FNB41560
Garanti ile satın alın
FNB41560
- Parça Numarası:
- FNB41560
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- MODULE SPM 600V 500MA SPMAA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18213 Pieces
- Veri Sayfası:
- FNB41560.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FNB41560, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FNB41560 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 2000Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 600V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | Motion-SPM® |
| Paket / Kutu: | 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 43 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FNB41560 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 500mA 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm) |
| Açıklama: | MODULE SPM 600V 500MA SPMAA |
| Geçerli: | 500mA |
| yapılandırma: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
FNB41560 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FNB41560B2 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM ADV 600V 15A SPM26 | soruşturma |
 |
FNB41060B2 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 3PH 600V 10A MODULE | soruşturma |
 |
STGIPS20C60 | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 20A 600V 25SDIP | soruşturma |
 |
FNB41060 | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 10A SPM26-AA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog