satın almak BYCHPS ile FNB51560TD1
Garanti ile satın alın
FNB51560TD1
- Parça Numarası:
- FNB51560TD1
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- MODULE SPM 600V 15A SPM55
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14577 Pieces
- Veri Sayfası:
- FNB51560TD1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FNB51560TD1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FNB51560TD1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 1500Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 600V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | SPM |
| Paket / Kutu: | 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 21 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FNB51560TD1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 15A 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm) |
| Açıklama: | MODULE SPM 600V 15A SPM55 |
| Geçerli: | 15A |
| yapılandırma: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
FNB51560TD1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FNB51560T1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM55 | soruşturma |
 |
PS12017-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | soruşturma |
 |
STGIPS20C60T-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 3PHASE 25SDIP | soruşturma |
|
FNB51060TD1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V SPM55 | soruşturma |
|
FNB51060T1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPM55 | soruşturma |
 |
FSB50450AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.5A SPM5Q | soruşturma |
|
FNF51060TD1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPMFA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog