satın almak BYCHPS ile FP7G75US60
Garanti ile satın alın
FP7G75US60
- Parça Numarası:
- FP7G75US60
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- MODULE IGBT 600V 75A EPM7
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16220 Pieces
- Veri Sayfası:
- FP7G75US60.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FP7G75US60, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FP7G75US60 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.8V @ 15V, 75A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | EPM7 |
| Dizi: | Power-SPM™ |
| Güç - Max: | 310W |
| Paket / Kutu: | EPM7 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FP7G75US60 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 4.515nF @ 30V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Half Bridge 600V 75A 310W Chassis Mount EPM7 |
| Açıklama: | MODULE IGBT 600V 75A EPM7 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 250µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 75A |
| yapılandırma: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
FP7G75US60 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI30-06A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2 | soruşturma |
 |
IRG5K35HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 35A POWIR 34 | soruşturma |
 |
CM200E3U-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 600V 200A U SER | soruşturma |
 |
MG12300WB-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 500A 1400W PKG WB | soruşturma |
|
IRG7U200HF12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 200A POWIR 62 | soruşturma |
 |
APT75GN120J | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 124A 379W SOT227 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers