satın almak BYCHPS ile FPF3003UCX
Garanti ile satın alın
FPF3003UCX
- Parça Numarası:
- FPF3003UCX
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC OR CTRLR SRC SELECT 16WLCSP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18701 Pieces
- Veri Sayfası:
- FPF3003UCX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FPF3003UCX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FPF3003UCX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| tip: | Source Selector Switch |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-WLCSP |
| Dizi: | IntelliMAX™ |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 2:1 |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 16-UFBGA, WLCSP |
| Diğer isimler: | FPF3003UCXDKR |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FPF3003UCX |
| İç Anahtarı (ler): | Yes |
| FET Tipi: | P-Channel |
| Genişletilmiş Açıklama: | OR Controller Source Selector Switch P-Channel 2:1 16-WLCSP |
| Açıklama: | IC OR CTRLR SRC SELECT 16WLCSP |
| Güncel - Tedarik: | 30µA |
| Akım - Çıkış (Max): | 2.5A |
| Uygulamalar: | Handheld/Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
FPF3003UCX için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FPF3042UCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC OR CTRLR SRC SELECT 16WLCSP | soruşturma |
 |
LT4320HMSE#PBF | Linear Technology | IC OR CTRLR BRIDGE RECT 12MSOP | soruşturma |
 |
ISL6146EFRZ-T7A | Intersil | IC OR CTRLR N+1 8DFN | soruşturma |
|
FPF3040UCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC OR CTRLR SRC SELECT 16WLCSP | soruşturma |
 |
LTC4415EMSE#PBF | Linear Technology | IC OR CTRLR SRC SELECT 16MSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers