satın almak BYCHPS ile FS200R07A1E3BOSA1
Garanti ile satın alın
FS200R07A1E3BOSA1
- Parça Numarası:
- FS200R07A1E3BOSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IGBT 650V 250A 790W
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15489 Pieces
- Veri Sayfası:
- FS200R07A1E3BOSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FS200R07A1E3BOSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FS200R07A1E3BOSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 650V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 1.9V @ 15V, 200A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Module |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 790W |
| Paket / Kutu: | Module |
| Diğer isimler: | FS200R07A1E3 FS200R07A1E3-ND FS200R07A1E3HOSA1 SP000663442 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | Yes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FS200R07A1E3BOSA1 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 13nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Three Phase Inverter 650V 250A 790W Chassis Mount Module |
| Açıklama: | IGBT 650V 250A 790W |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 250A |
| yapılandırma: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
FS200R07A1E3BOSA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FS200R12A1T4H5BOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | soruşturma |
|
FS200R07A5E3S6BPSA1 | Infineon Technologies | HYBRID PACK LIGHT | soruşturma |
 |
MG12300D-BA1MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 450A 1800W PKG D | soruşturma |
 |
VS-GB75YF120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 100A 480W ECONO | soruşturma |
 |
APTGT100H60T3G | Microsemi Corporation | IGBT FULL BRIDGE 600V 150A SP3 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers