satın almak BYCHPS ile FS400R07A1E3H5BPSA1
Garanti ile satın alın
FS400R07A1E3H5BPSA1
- Parça Numarası:
- FS400R07A1E3H5BPSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IGBT MODULES
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12501 Pieces
- Veri Sayfası:
- FS400R07A1E3H5BPSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FS400R07A1E3H5BPSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FS400R07A1E3H5BPSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | SP000864748 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FS400R07A1E3H5BPSA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module |
| Açıklama: | IGBT MODULES |
| Email: | [email protected] |
FS400R07A1E3H5BPSA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FS400R07A3E3BOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | soruşturma |
 |
APTGT150H120G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP6 | soruşturma |
|
FS400R07A1E3BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 500A 1250W | soruşturma |
 |
MUBW35-12A8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | soruşturma |
|
FS400R07A1E3S7BOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | soruşturma |
 |
CM100DY-34A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1700V 100A A SER | soruşturma |
|
CM600HX-12A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 600V 600A NX SER | soruşturma |
|
FS400R12A2T4BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers