satın almak BYCHPS ile FSA2567UMX_F135
Garanti ile satın alın
FSA2567UMX_F135
- Parça Numarası:
- FSA2567UMX_F135
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC SWITCH 4PDT 16UMLP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14186 Pieces
- Veri Sayfası:
- FSA2567UMX_F135.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FSA2567UMX_F135, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FSA2567UMX_F135 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 1.65 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Devresi: | 4PDT |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-UMLP (1.8x2.6) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 16-UFQFN |
| Diğer isimler: | FSA2567UMX_F135DKR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Devlet Direnişi (Maks): | 10 Ohm |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FSA2567UMX_F135 |
| Özellikler: | Break-Before-Make |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecommunications Switch IC 1 Channel 16-UMLP (1.8x2.6) |
| Açıklama: | IC SWITCH 4PDT 16UMLP |
| Uygulamalar: | Telecommunications |
| -3dB Bant Genişliği: | 475MHz |
| Email: | [email protected] |
FSA2567UMX_F135 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FSA2567UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH 4PDT 16UMLP | soruşturma |
 |
FSA2567MPX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH 4PDT 16MLP | soruşturma |
 |
MAX310CWN | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 8X1 18SOIC | soruşturma |
 |
MAX311CPE | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 4X1 16DIP | soruşturma |
 |
PI3G612ZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 6CH 1:2 28TQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers