satın almak BYCHPS ile FSA3357L8X
Garanti ile satın alın
FSA3357L8X
- Parça Numarası:
- FSA3357L8X
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC SWITCH SP3T 8MICROPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19825 Pieces
- Veri Sayfası:
- FSA3357L8X.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FSA3357L8X, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FSA3357L8X e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Süresi (Ton, Toff) (Maks.): | 6.5ns, 3.7ns |
| Anahtar Devresi: | SP3T |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-MicroPak™ |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-UFQFN |
| Diğer isimler: | FSA3357L8X-ND FSA3357L8XFSTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Devlet Direnişi (Maks): | 15 Ohm |
| Devre sayısı: | 1 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | 3:1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FSA3357L8X |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1 Circuit IC Switch 3:1 15 Ohm 8-MicroPak™ |
| Açıklama: | IC SWITCH SP3T 8MICROPAK |
| Akım - Sızıntı (IS (kapalı)) (Maks.): | 100nA |
| Diyafoni: | -60dB @ 10MHz |
| Şarj Enjeksiyonu: | 3pC |
| Kanaldan Kanalla Eşleştirme (ΔRon): | 150 mOhm |
| Kanal Kapasitesi (CS (kapalı), CD (kapalı)): | 3.6pF |
| -3dB Bant Genişliği: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
FSA3357L8X için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers