satın almak BYCHPS ile FSAM30SM60SL
Garanti ile satın alın
FSAM30SM60SL
- Parça Numarası:
- FSAM30SM60SL
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- MODULE SPM 600V 30A SPM32AA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18321 Pieces
- Veri Sayfası:
- FSAM30SM60SL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FSAM30SM60SL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FSAM30SM60SL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 2500Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 600V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | SPM® |
| Paket / Kutu: | 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FSAM30SM60SL |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Açıklama: | MODULE SPM 600V 30A SPM32AA |
| Geçerli: | 30A |
| yapılandırma: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
FSAM30SM60SL için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FSAM30SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA | soruşturma |
 |
FSAM30SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA | soruşturma |
 |
FSBB20CH60BT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 20A 3PH SPM27CC | soruşturma |
 |
PM100RL1B060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 100A 600V | soruşturma |
|
PS21962-4S | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 5A SUPERMINIDIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers