satın almak BYCHPS ile FSB50450UD
Garanti ile satın alın
FSB50450UD
- Parça Numarası:
- FSB50450UD
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- MOD SPM 500V 1.5A SPM23-HD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13307 Pieces
- Veri Sayfası:
- FSB50450UD.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FSB50450UD, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FSB50450UD e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 1500Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 500V |
| tip: | MOSFET |
| Dizi: | Motion-SPM® |
| Paket / Kutu: | 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FSB50450UD |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 1.5A 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm) |
| Açıklama: | MOD SPM 500V 1.5A SPM23-HD |
| Geçerli: | 1.5A |
| yapılandırma: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
FSB50450UD için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB50450T | Fairchild/ON Semiconductor | IC SPM 500V 3.0A 3PH SPM23AC | soruşturma |
 |
FSB50450S | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 3A SPM23-BA | soruşturma |
 |
FSB50450US | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.0A SPM23-BD | soruşturma |
 |
FSB50450BS | Fairchild/ON Semiconductor | POWER DRVR MOD 500V 2.2A 23SMD | soruşturma |
|
FSB50450TB | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 3A SPM23-CD | soruşturma |
 |
FSB50450 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 3A SPM23-AA | soruşturma |
 |
FSB50450AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.5A SPM5Q | soruşturma |
 |
FSB50450AT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.5A SPM5N | soruşturma |
 |
FSB50450A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.5A SPM5P | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers