satın almak BYCHPS ile FSB70325
Garanti ile satın alın
FSB70325
- Parça Numarası:
- FSB70325
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- MODULE SPM 250V 4.1A 27-QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 20005 Pieces
- Veri Sayfası:
- FSB70325.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FSB70325, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FSB70325 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 1500Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 250V |
| tip: | MOSFET |
| Dizi: | Motion-SPM® |
| Paket / Kutu: | 27-PowerLQFN Module |
| Diğer isimler: | FSB70325DKR |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 25 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FSB70325 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 250V 4.1A 27-PowerLQFN Module |
| Açıklama: | MODULE SPM 250V 4.1A 27-QFN |
| Geçerli: | 4.1A |
| yapılandırma: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
FSB70325 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FSAM50SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 50A S32CA | soruşturma |
 |
FSBM30SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA | soruşturma |
 |
PM50RSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 50A | soruşturma |
 |
FSB70625 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 6.9A 27-QFN | soruşturma |
|
PM50RSA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 50A | soruşturma |
 |
FSB70450 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 4.8A PQFN | soruşturma |
 |
FSB70250 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 3A 27-QFN | soruşturma |
 |
FSB70550 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 5.3A PQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers