satın almak BYCHPS ile FSBB30CH60
Garanti ile satın alın
FSBB30CH60
- Parça Numarası:
- FSBB30CH60
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- SMART POWER MODULE 30A SPM27-EA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19270 Pieces
- Veri Sayfası:
- FSBB30CH60.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FSBB30CH60, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FSBB30CH60 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 2500Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 600V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | SPM® |
| Paket / Kutu: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Diğer isimler: | FSBB30CH60_NL FSBB30CH60_NL-ND |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FSBB30CH60 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Açıklama: | SMART POWER MODULE 30A SPM27-EA |
| Geçerli: | 30A |
| yapılandırma: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
FSBB30CH60 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBB30CH60D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | soruşturma |
 |
FSBB30CH60F | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART PWR MODULE SPM27-EA | soruşturma |
 |
FSBB30CH60DF | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | soruşturma |
|
FSBB30CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC | soruşturma |
 |
GA10SICP12-247 | GeneSiC Semiconductor | SIC CO-PACK SJT/RECT 10A 1.2KV | soruşturma |
 |
PS11034 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 15A | soruşturma |
 |
FSBB30CH60CT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMEC | soruşturma |
 |
FSBB30CH60C | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMCC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers