satın almak BYCHPS ile FSD273TA
Garanti ile satın alın
FSD273TA
- Parça Numarası:
- FSD273TA
- Üretici firma:
- Diodes Incorporated
- Açıklama:
- DIODE VARACTOR CAP CC SOT-323
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19792 Pieces
- Veri Sayfası:
- FSD273TA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FSD273TA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FSD273TA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 12V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-323 |
| Dizi: | - |
| Q @ Vr, F: | 250 @ 0.5V, 50MHz |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | SC-70, SOT-323 |
| Diğer isimler: | FSD273DKR |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FSD273TA |
| Genişletilmiş Açıklama: | Varactor 1 Pair Common Cathode 12V Surface Mount SOT-323 |
| diyodu, tip: | 1 Pair Common Cathode |
| Açıklama: | DIODE VARACTOR CAP CC SOT-323 |
| Kapasitans Oran Durumu: | C0.5/C2.5 |
| kapasitans Oranı: | 2 |
| Vr, F @ Kapasitans: | 32.5pF @ 1.5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
FSD273TA için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FSD271TA | Diodes Incorporated | DIODE VARIABLE CAP CC SOT23-3 | soruşturma |
 |
ZMV930TA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 8.7PF 12V SOD-323 | soruşturma |
 |
MA27V2200L | Panasonic Electronic Components | DIODE VARIABLE CAP 6V SSSMINI-2P | soruşturma |
 |
MMBV2108LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT-23 | soruşturma |
|
FSD270TA | Diodes Incorporated | DIODE VARIABLE CAP CC SOT23-3 | soruşturma |
 |
BB639CE7908HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VARIABLE 30V 20MA SOD-323 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers