satın almak BYCHPS ile FSRB100030RTB00B
Garanti ile satın alın
FSRB100030RTB00B
- Parça Numarası:
- FSRB100030RTB00B
- Üretici firma:
- Murata Electronics
- Açıklama:
- FERRITE CORE 170 OHM SOLID 6MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15341 Pieces
- Veri Sayfası:
- FSRB100030RTB00B.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FSRB100030RTB00B, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FSRB100030RTB00B e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | FSRB |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | RT |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FSRB100030RTB00B |
| uzunluk: | 0.118" (3.00mm) |
| İç Boyut: | 0.236" Dia (6.00mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 100MHz ID 0.236" Dia (6.00mm) OD 0.394" Dia (10.00mm) Length 0.118" (3.00mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 6MM |
| Email: | [email protected] |
FSRB100030RTB00B için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FSRB100080RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 388 OHM SOLID 6MM | soruşturma |
 |
FSRB100100RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 475 OHM SOLID 6MM | soruşturma |
|
FSRB100060RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 316 OHM SOLID 6MM | soruşturma |
 |
28A2024-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 280 OHM HINGED | soruşturma |
 |
74271132 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 241 OHM HINGED | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers