satın almak BYCHPS ile FT0H104ZF
Garanti ile satın alın
FT0H104ZF
- Parça Numarası:
- FT0H104ZF
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14186 Pieces
- Veri Sayfası:
- FT0H104ZF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FT0H104ZF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FT0H104ZF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 5.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.453" Dia (11.50mm) |
| Dizi: | FT |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 399-10795 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FT0H104ZF |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | 0.200" (5.08mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.335" (8.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 100mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 16 Ohm @ 1kHz |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 16 Ohm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H |
| kapasitans: | 100mF |
| Email: | [email protected] |
FT0H104ZF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP0350 E270 T11 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
FT0H105ZF | KEMET | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
JJC0E566MELB | Nichicon | CAP 56F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
DZH-2R5D307S57T | Elna America | CAP 300F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
DVN-5R5D224T-R5 | Elna America | CAP 220MF 5.5V SURFACE MOUNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers