satın almak BYCHPS ile FT200XD-R
Garanti ile satın alın
FT200XD-R
- Parça Numarası:
- FT200XD-R
- Üretici firma:
- FTDI (Future Technology Devices International, Ltd.)
- Açıklama:
- IC USB FS I2C 10DFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17033 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FT200XD-R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FT200XD-R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.3 V ~ 5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 10-DFN (3x3) |
| Standartlar: | USB 2.0 |
| Dizi: | USBmadeEZ-FIFO, FT-X, X-Chip |
| Protokol: | USB |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 768-1134-2 FT200XDR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FT200XD-R |
| arayüzey: | I²C |
| Görev, işlev: | Bridge, USB to I²C |
| Genişletilmiş Açıklama: | USB Bridge, USB to I²C USB 2.0 I²C Interface 10-DFN (3x3) |
| Açıklama: | IC USB FS I2C 10DFN |
| Güncel - Tedarik: | 8mA |
| Email: | [email protected] |
FT200XD-R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LAN9500-ABZJ | Microchip Technology | IC USB 2.0 ETHER CTRLR 56-QFN | soruşturma |
 |
TUSB2046BIVFR | Texas Instruments | IC 4-PORT USB HUB 32-LQFP | soruşturma |
 |
FT200XD-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB FS I2C 10DFN | soruşturma |
|
TUSB6020ZQE | Texas Instruments | IC USB 2.0 DUAL-ROLE CTRLR 80BGA | soruşturma |
 |
KSZ8863MLLI-TR | Microchip Technology | IC ETHERNET SWITCH 3PORT 48-LQFP | soruşturma |
 |
LAN7800-I/VSX | Microchip Technology | IC ETHERNET CTLR USB 48SQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers