satın almak BYCHPS ile FVE015520E3R00KE
Garanti ile satın alın
FVE015520E3R00KE
- Parça Numarası:
- FVE015520E3R00KE
- Üretici firma:
- Mills / Vishay
- Açıklama:
- RES CHAS MNT 3 OHM 10% 155W
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17392 Pieces
- Veri Sayfası:
- FVE015520E3R00KE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FVE015520E3R00KE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FVE015520E3R00KE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±10% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±400ppm/°C |
| Boyut / Boyut: | 1.125" Dia x 4.500" L (28.58mm x 114.30mm) |
| Dizi: | FVE |
| Direnç (Ohm): | 3 |
| Güç (Watt): | 155W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Tubular |
| Diğer isimler: | FVE-155-3 FVE-155-3-ND FVE015506E3R00KE FVE015506E3R00KE-ND FVE155-3 Q1664616 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 350°C |
| montaj Özelliği: | Brackets (not included) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FVE015520E3R00KE |
| kurşun Stil: | Solder Lugs |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Açıklama: | RES CHAS MNT 3 OHM 10% 155W |
| kompozisyon: | Wirewound |
| Kaplama, Konut Tipi: | Vitreous Enamel Coated |
| Email: | [email protected] |
FVE015520E3R00KE için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers