satın almak BYCHPS ile FVP18030IM3LSG1
Garanti ile satın alın
FVP18030IM3LSG1
- Parça Numarası:
- FVP18030IM3LSG1
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- MODULE SPM 300V VPM19-AA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14907 Pieces
- Veri Sayfası:
- FVP18030IM3LSG1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FVP18030IM3LSG1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FVP18030IM3LSG1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 1500Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 300V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | SPM® |
| Paket / Kutu: | 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FVP18030IM3LSG1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT Half Bridge 300V 180A 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Açıklama: | MODULE SPM 300V VPM19-AA |
| Geçerli: | 180A |
| yapılandırma: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
FVP18030IM3LSG1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PS12038 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | soruşturma |
 |
FPAB30BH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 30A SPM27-IC | soruşturma |
 |
FNA23512A | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 1200V 35A INVERTER | soruşturma |
|
PM150RSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 150A | soruşturma |
 |
FSB50450T | Fairchild/ON Semiconductor | IC SPM 500V 3.0A 3PH SPM23AC | soruşturma |
 |
PS22A76 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 25A LARGE DIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers