satın almak BYCHPS ile FXL6408UMX
Garanti ile satın alın
FXL6408UMX
- Parça Numarası:
- FXL6408UMX
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC GPIO EXPANDER I2C 8B 16-UMLP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14626 Pieces
- Veri Sayfası:
- FXL6408UMX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FXL6408UMX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FXL6408UMX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.65 V ~ 4 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-UMLP (1.8x2.6) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-UFQFN |
| çıkış Tipi: | Open Drain |
| Diğer isimler: | FXL6408UMX-ND FXL6408UMXTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| G / Ç sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FXL6408UMX |
| Kesme Çıktı: | Yes |
| arayüzey: | I²C |
| Özellikler: | POR |
| Genişletilmiş Açıklama: | I/O Expander 8 I²C 16-UMLP (1.8x2.6) |
| Açıklama: | IC GPIO EXPANDER I2C 8B 16-UMLP |
| Akım - Çıkış Kaynağı / Lavabo: | 25mA |
| Saat Frekansı: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
FXL6408UMX için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9538PWG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | soruşturma |
|
PCA9535RGER | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24VQFN | soruşturma |
|
PCA9557PWR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | soruşturma |
 |
SX1502I087TRT | Semtech Corporation | IC GPIO EXPANDER I2C 8CH 20QFN | soruşturma |
 |
MAX7313ATG+ | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TQFN | soruşturma |
 |
PCA9554CPWJ | NXP USA Inc. | IC GPIO EXPANDER 16TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers