satın almak BYCHPS ile G2RL2DC24
Garanti ile satın alın
G2RL2DC24
- Parça Numarası:
- G2RL2DC24
- Üretici firma:
- Omron
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 8A 24V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12798 Pieces
- Veri Sayfası:
- G2RL2DC24.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür G2RL2DC24, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin G2RL2DC24 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 16.8 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 2.4 VDC |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| anahtarlama Gerilim: | 440VAC, 300VDC - Max |
| Dizi: | G2RL |
| Yayın Saati: | 5ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Tube |
| Diğer isimler: | G2RL-2-DC24 G2RL-2-DC24-ND G2RL1060C G2RL224DC G2RL2DC24BYOMB Z3821 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Zaman İşlet: | 15ms |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | G2RL2DC24 |
| Özellikler: | Insulation - Class B, Sealed - Flux Protection |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Through Hole |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 8A 24V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 8A |
| İletişim Malzeme: | Silver Alloy, Cadmium Free |
| İletişim Formu: | DPDT (2 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 24VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 1.44 kOhms |
| bobin Gücü: | 400 mW |
| Bobin Mevcut: | 16.7mA |
| Email: | [email protected] |
G2RL2DC24 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers