satın almak BYCHPS ile G4B-112T1-FD-C-US-RPAC12
Garanti ile satın alın
G4B-112T1-FD-C-US-RPAC12
- Parça Numarası:
- G4B-112T1-FD-C-US-RPAC12
- Üretici firma:
- Omron
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 25A 12V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15696 Pieces
- Veri Sayfası:
- G4B-112T1-FD-C-US-RPAC12.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür G4B-112T1-FD-C-US-RPAC12, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin G4B-112T1-FD-C-US-RPAC12 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 9.6 VAC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 3.6 VAC |
| Fesih Stili: | Quick Connect - 0.187"/0.250" |
| anahtarlama Gerilim: | 250VAC, 125VDC - Max |
| Dizi: | G4B |
| Yayın Saati: | 20ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | G4B112T1FDCUSRPAC12 |
| Çalışma sıcaklığı: | -10°C ~ 55°C |
| Zaman İşlet: | 20ms |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Üretici parti numarası: | G4B-112T1-FD-C-US-RPAC12 |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VAC Coil Chassis Mount |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 25A 12V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 25A |
| İletişim Malzeme: | Silver Indium Tin (AgInSn) |
| İletişim Formu: | SPDT (1 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 12VAC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | - |
| bobin Gücü: | 1.3 VA |
| Bobin Mevcut: | 108mA |
| Email: | [email protected] |
G4B-112T1-FD-C-US-RPAC12 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers