satın almak BYCHPS ile G5200AS
Garanti ile satın alın
G5200AS
- Parça Numarası:
- G5200AS
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- GDT 400V 20% 2KA SURFACE MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12559 Pieces
- Veri Sayfası:
- G5200AS.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür G5200AS, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin G5200AS e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 400V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Dizi: | G5000 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1812 (4532 Metric) |
| Kutup Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | G5200AS |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | 2000A (2kA) |
| Kısa fail: | No |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube 2000A (2kA) ±20% 2 Pole Surface Mount |
| Açıklama: | GDT 400V 20% 2KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
G5200AS için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CG42.7SM | Littelfuse Inc. | GDT 2700V 3KA 2 POLE SMD | soruşturma |
 |
GTCA38-231M-R10-FT | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
2038-15-SM-RP2LF | Bourns Inc. | GDT 150V 25% 5KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
2035-23-C | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
B88069X400S102 | EPCOS (TDK) | FS04X-1JM | soruşturma |
 |
GT-BG90L | Lumex Opto/Components Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2026-35-CB | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2056-23-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
GTCR37-401M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 400V 20% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers