satın almak BYCHPS ile G6B-2014P-US DC5
Garanti ile satın alın
G6B-2014P-US DC5
- Parça Numarası:
- G6B-2014P-US DC5
- Üretici firma:
- Omron
- Açıklama:
- RELAY GENERAL PURPOSE DPST 5A 5V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12211 Pieces
- Veri Sayfası:
- G6B-2014P-US DC5.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür G6B-2014P-US DC5, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin G6B-2014P-US DC5 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 4 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 0.5 VDC |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| anahtarlama Gerilim: | 380VAC, 125VDC - Max |
| Dizi: | G6B |
| Yayın Saati: | 10ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | G6B 1404A G6B-2014P-USDC5 G6B-2014P-USDC5-ND G6B2014PUS5DC G6B2014PUSDC5 Z3640 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| Zaman İşlet: | 10ms |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | G6B-2014P-US DC5 |
| Özellikler: | Sealed - Fully |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay DPST (2 Form B) 5VDC Coil Through Hole |
| Açıklama: | RELAY GENERAL PURPOSE DPST 5A 5V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 5A |
| İletişim Malzeme: | Silver Alloy, Cadmium Free |
| İletişim Formu: | DPST (2 Form B) |
| bobin Gerilimi: | 5VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 83.3 Ohms |
| bobin Gücü: | 300 mW |
| Bobin Mevcut: | 60mA |
| Email: | [email protected] |
G6B-2014P-US DC5 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers