satın almak BYCHPS ile G6L-1F-TRDC12
Garanti ile satın alın
G6L-1F-TRDC12
- Parça Numarası:
- G6L-1F-TRDC12
- Üretici firma:
- Omron
- Açıklama:
- RELAY TELECOM SPST 1A 12V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18759 Pieces
- Veri Sayfası:
- G6L-1F-TRDC12.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür G6L-1F-TRDC12, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin G6L-1F-TRDC12 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 9 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 1.2 VDC |
| Fesih Stili: | Gull Wing |
| anahtarlama Gerilim: | 125VAC, 60VDC - Max |
| Dizi: | G6L |
| Yayın Saati: | 5ms |
| röle Tipi: | Telecom |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Diğer isimler: | G6K 1116F G6L-1F-TRDC12-ND G6L1FTR12DC G6L1FTRDC12 Z3549TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 70°C |
| Zaman İşlet: | 5ms |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | G6L-1F-TRDC12 |
| Özellikler: | Sealed - Fully |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom Relay SPST-NO (1 Form A) Surface Mount |
| Açıklama: | RELAY TELECOM SPST 1A 12V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 1A |
| İletişim Malzeme: | - |
| İletişim Formu: | SPST-NO (1 Form A) |
| bobin Gerilimi: | 12VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 800 Ohms |
| bobin Gücü: | 180 mW |
| Bobin Mevcut: | 15mA |
| Email: | [email protected] |
G6L-1F-TRDC12 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers